企业信息

    金川岛新材料科技（深圳）有限公司

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  • 公司认证： 营业执照未认证
  • 企业性质：私营企业
    成立时间：
  • 公司地址： 广东省 深圳市 宝安区 深圳市宝安区西乡街道臣田工业区晖信综合楼四层
  • 姓名： 陈勇
  • 认证： 手机未认证 身份证未认证 微信未绑定

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    金川岛新材料科技（深圳）有限公司

    金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的**技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。公司坚持*，并与华南理工大学、广东省有色研究院等科研单位及多所高校展开深度合作，企业通过了ISO质量管理体系认证，产品通过***品质认证，公司主要研发生产：各种有色金属合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、高精密电子封装连接材料等类别，产品已达到行业先进水平，广泛应用于精密电子、新能源汽车、航空、航天、光通讯、微波射频、大功率光电子、高精检测器材等行业。我们秉承“品质求生存，**求发展”为己任,金川岛始终以业界先进的技术、**的产品，完善的公司运营体系以及细致的服务，不负使命为您提供良好的高精密电子封装焊料方案解决使用体验。**科技，为您至简！ (>>查看全部)
    主要市场
    经营范围 公司主要经营“预成型焊片”,“金锡焊片”,“SMT载带预成型焊片”, “预成型焊片”，“金锡焊片”，“SMT载带预成型焊片”

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